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超低功耗與高精度兼?zhèn)洌ξ锫?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
低功耗在現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計中越來越受到重視，尤其是在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設(shè)備中。電池壽命的延長和設(shè)備能效的提升成為了關(guān)鍵。以瑞士微晶Micro Crystal的RV-3028-C7實時鐘模塊為例，它在時間保持模式下的超低功耗表現(xiàn)堪稱行業(yè)翹楚。
2024-09-30
物聯(lián)網(wǎng)
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從智能手機到助聽器：MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
近年來，微機電系統(tǒng) (MEMS) 技術(shù)給音頻行業(yè)帶來了翻天覆地的變化。MEMS技術(shù)在音頻應(yīng)用中使用微小的機械部件將電信號轉(zhuǎn)換成聲波，實現(xiàn)了更小巧、更高效的音頻設(shè)備。
2024-09-30
智能手機 助聽器 MEMS 音頻技術(shù)
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意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世：為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標(biāo)桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時，意法半導(dǎo)體還針對電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器...
2024-09-30
意法半導(dǎo)體 碳化硅功率技術(shù) 電動汽車 電驅(qū)逆變器
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預(yù)補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
如今，Class D功率放大器在音頻系統(tǒng)中被廣泛使用。然而，在放大器啟動或關(guān)閉時，以及在靜音/取消靜音切換期間，揚聲器中經(jīng)常會出現(xiàn)爆裂聲或點擊聲。這些噪音可能會被聽到，并使用戶感到不適。在音頻系統(tǒng)中靜音功率放大器是避免在啟動或關(guān)閉期間出現(xiàn)爆裂聲的有效方法。此外，音頻系統(tǒng)有時播放音樂，...
2024-09-29
Class D功率放大器 爆裂噪聲
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MVG 將安立無線通信測試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中，以增強 5G SAR 測量能力
作為全球電磁波人體暴露評估測量和服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無線通信測試儀集成到其ComoSAR系統(tǒng)中。通過為OpenSAR軟件提供專用驅(qū)動程序，此次集成覆蓋了新無線電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實現(xiàn)了對支持5G設(shè)備的SAR（比吸收...
2024-09-29
MVG MT8000A 無線通信測試儀 5G
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優(yōu)化電源管理芯片 擁抱汽車電氣化新時代
隨著汽車工業(yè)的不斷發(fā)展和科技的迅速迭代，汽車電氣化已成為未來發(fā)展的主要趨勢。電源管理芯片作為汽車電氣化的核心組成部分，正扮演著越來越重要的角色，市場規(guī)模逐步擴大的同時呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭。為應(yīng)對變化的電氣化市場需求，電源管理芯片行業(yè)正在不斷推出更加高效、安全、小型化的產(chǎn)品。全...
2024-09-28
電源管理 芯片 汽車 電氣化
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貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布以鉆石贊助商的身份參加Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會。Silicon Labs Works With大會今年已經(jīng)是第五屆，作為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者的盛會，吸引了來自世界各地的設(shè)備制造商、無線專家、工程師和商業(yè)翹楚。Works With 2024于9月19日在美國加利福尼亞州圣何塞、10...
2024-09-28
貿(mào)澤電子 Silicon Labs 開發(fā)者大會
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?，助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
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- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世：為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
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- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
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